Методика предварительной оценки числа межслойных переходов

Одним из основных элементов, влияющих на надёжность конструктивно-функциональных модулей матричного типа с многослойной структурой (многослойных печатных плат и матричных БИС) является межслойный переход.

Предлагаемая методика позволяет на этапе аванпроектирования на основе анализа принципиальной схемы, размещаемой на данном коммутационном поле и конструктивных параметров элементной базы, выбранной для реализации модуля, производить оценку числа межслойных переходов с учетом выбранной стратегии размещения элементов и трассировки межслойных соединений.

Рассмотрим коммутационное поле прямоугольной формы с регулярно расположенными матричным способом (в узлах прямоугольной решетки) элементами (рис. 1.2). Будем полагать, что печатные проводники, реализующие электрические соединения, располагаются в вертикальных и горизонтальных каналах в области трассировки.

Построим дерево цепей для решения задачи предварительной оценки количества межслойных переходов.

Рис. 3.1. Дерево цепей для решения задачи предварительной оценки количества
межслойных переходов

S₀ – оценка общего количества межслойных переходов, возника­ющих при реализации модуля на данном коммутационном поле,

S₁, S₂ – оценка количества межслойных переходов, возникающих при реализации соответственно горизонтальной и вертикальной части одного соединения,

S₃, S₄ – оценка плотности непересекающихся отрезков соединений в одном канале трассировки соответственно по оси OX и по оси OY,

S₅, S₆ – оценка суммарной длины сигнальных соединений соответственно по оси OX и по оси OY,

S₈ – оценка количества внешних выводов узла,

S₇, S₉ – оценка средней длины сигнального соединения соответственно по оси OX и по оси OY,

S₁₀ – оценка средней площади связности элементов на коммутационное поле.

Методики достижения целей л S₇, S₈, S₉, S₁₀ изложены ранее (см. п.1 и п.2.6).