💸 Как сделать бизнес проще, а карман толще?

Тот, кто работает в сфере услуг, знает — без ведения записи клиентов никуда. Мало того, что нужно видеть свое раписание, но и напоминать клиентам о визитах тоже. Проблема в том, что средняя цена по рынку за такой сервис — 800 руб/мес или почти 15 000 руб за год. И это минимальный функционал. Нашли самый бюджетный и оптимальный вариант: сервис VisitTime.
⚡️ Для новых пользователей первый месяц бесплатно. А далее 290 руб/мес, это в 3 раза дешевле аналогов. За эту цену доступен весь функционал: напоминание о визитах, чаевые, предоплаты, общение с клиентами, переносы записей и так далее.
✅ Уйма гибких настроек, которые помогут вам зарабатывать больше и забыть про чувство «что-то мне нужно было сделать».
Сомневаетесь? нажмите на текст, запустите чат-бота и убедитесь во всем сами!

Методы формирования конфигураций элементов

тонкоплёночных ГИС.

Для формирования конфигураций проводящего, резистивного и диэлектрического слоев используют различные методы:

1) Масочный(метод свободной маски) – соответствующие материалы напыляют на подложку через съемные маски;

2) Фотолитографический – пленку наносят на всю поверхность подложки, а затем вытравливают с определенных участков;

3) Комбинированный (масочный и фотолитографический) – конфигурация отдельных элементов ГИС выполняются с помощью масок, а остальные элементы выполняются с помощью фотолитографии.

А)

Б)

В)

Г)

Д)

Методом свободной маски является самым простым и наиболее распространенным методом формирования плёночных элементов заданной конфигурации. При этом каждый слой тонко плёночный структуры наносят через специальный трафарет – съёмную маску, с определённой точностью повторяющую геометрию проводящих, резистивных или диэлектрических элементов гибридных ИМС.

Съёмные маски представляют собой моно – или биметаллические пластины с прорезями, соответствующими топологии (форме и расположению) создаваемых плёночных элементов. Такие маски позволяют формировать до нескольких сотен одинаковых (идентичных) слоев.

При нанесении плёнок маски должны достаточно плотно прилегать к поверхности подложек, не допуская под пыления материала в зазор между ними и искажения геометрических размеров элементов, что приводит к изменению их электрических параметров. Чем меньше толщина маски и затенение при напылении от потока испаряемого вещества, направленного под углом к поверхности подложки, тем более четок рисунок и выше точность изготовления элементов.