Терминальные блоки

Для подсоединения внешних цепей к МВВ и микроконтроллеру МК1 через клеммные-колодки, а также для преобразования уровней, гальванического разделения и усиления дискретных сигналов используются терминальные блоки. Терминальные блоки подключаются к модулям при помощи соединений гибких. При отсутствии в заказе соединений гибких и терминальных блоков в составе комплекта ЗИП поставляются ответные части к разъемам «INOUT», «INOUT‑ А», «INOUT‑ D» модулей и микроконтроллера. Все терминальные блоки подразделяются на две группы: 1) блоки, на платформе которых имеется только разъем для подключения модуля через соединение гибкое и клеммные колодки для внешних подключений (Т1‑ DI, Т1‑ DIO, Т1‑ DO, Т1‑ DI‑ 8, Т1‑ DO‑ 8, Т1‑ AI, Т1‑ AIО, Т1‑ TC, Т1‑ TR, Т2‑ A); 2) дискретные блоки, на платформе которых имеются дополнительно схемы преобразования входного/выходного сигнала, обеспечивающие индивидуальное гальваническое разделение при испытательном напряжении 1500 В (Т1‑ DI‑ 8, Т1‑ DI‑ 8/24, Т1‑ DI‑ 8/110, Т1‑ DI‑ 8/220, Т2‑ DI‑ 8/24, Т2‑ DI‑ 8/110, Т2‑ DI‑ 8/220, Т1‑ DO‑ 8, Т1‑ DO‑ 8S, Т1‑ DO‑ 8R, Т1‑ DО‑ 8P/220, Т1‑ DО‑ 8P/110, Т1‑ DО‑ 8P/24).Особенности подключения сигналов от термопар и компенсации температуры холодных спаев через терминальные блоки Т1" TC и Т2" A В качестве датчиков для измерения температуры холодных спаев, кроме внешних датчиков, могут быть использованы внутренние термочувствительные элементы (датчики), расположенные в устройствах контроллера:

• в терминальных блоках Т1‑ ТС для модулей ТС1‑ 7 (канал 8); • в терминальных блоках Т2‑ А для ячейки ТR1, входящей в состав проектно‑ компонуемых модулей ADIO1, AIO2 и микроконтроллера MK1 (канал 1). Температура, измеренная датчиком, необходима для дальнейшей программной компенсации температуры холодных спаев термопар. При необходимости компенсации температуры холодных спаев в дополнение к ячейке ТС1 на место 1 проектно‑ компонуемых модулей ADIO1, AIO2 и микроконтроллера MK1устанавливается ячейка TR1 (0‑ 100 Ом) и соответственно терминальный блок Т2‑ А для приема сигналов температуры холодных спаев.