Обоснование выбора материалов печатной платы

Фольгированный диэлектрик печатной платы.

Существует ряд требований к материалу, применяемому при изготовлении печатной платы:

- малая диэлектрическая проницаемость (не более 6, во избежание паразитной емкости между проводниками);

- малый тангенс угла диэлектрических потерь в рабочем диапазоне частот (не более 0, 07 на частоте 1МГц);

-высокая электрическая прочность (не менее 15 КВ/мм);

- высокое удельное поверхностное сопротивление изоляции (не менее 10 Ом);

- высокое объёмное сопротивление изоляции (не менее10 Ом/см );

- достаточная нагревостойкость для пайки погружением,

t = 240 - 260 C, при времени воздействия 10-15сек.;

- стабильность электрических параметров;

- штамповкой, фрезерованием;

- хорошее сцепление металла с диэлектриком;

- сохранение своих свойств в процессе изготовления и при последующем воздействии климатических факторов.

Стеклотекстолит является основным рекомендуемым материалом, применяемым при изготовлении печатных плат.

Необходимо, чтобы этот материал соответствовал следующим требованиям:

Малая диэлектрическая проницаемость (не более 6 во избежание паразитных емкостей между проводниками);

Малый тангенс угла диэлектрических потерь;

Высокая электрическая прочность (не менее 15кВ/мм);

Высокое удельное поверхностное сопротивление изоляции (не менее 10⁸ Ом);

Высокое объёмное сопротивление изоляции (не менее 10⁹ Ом/см³);

Достаточная нагревостойкость (для пайки погружением, t=240-260 ^оС);

Стабильность электрических параметров;

Достаточная механическая прочность и хорошая обрабатываемость сверлением, штамповкой, фрезерованием;

Хорошее сцепление металла с диэлектриком;

Должен сохранять свои свойства при воздействии климатических факторов, а также в процессе создания рисунка и пайки;