Студопедия

Главная страница Случайная страница

Разделы сайта

АвтомобилиАстрономияБиологияГеографияДом и садДругие языкиДругоеИнформатикаИсторияКультураЛитератураЛогикаМатематикаМедицинаМеталлургияМеханикаОбразованиеОхрана трудаПедагогикаПолитикаПравоПсихологияРелигияРиторикаСоциологияСпортСтроительствоТехнологияТуризмФизикаФилософияФинансыХимияЧерчениеЭкологияЭкономикаЭлектроника






Синтез технологического маршрута






При проектировании единичных технологических процессов с помощью САПР ТП широко используются наработанные типовые решения различных подзадач для типовых элементов технологи­ческих процессов: типовые планы обработки, типовые схемы установ­ки заготовок в приспособлениях и т.д. Такой подход позволяет наиболее рационально сочетать объективные факторы проектиро­вания технологических процессов (размерные характеристики дета­лей) с типовыми решениями, характеризующими специфику конкрет­ного предприятия.

Синтез технологического маршрута изготовления детали произво­дится на основе построения планов обработки элементарных и типо­вых поверхностей. Планы обработки на отдельные поверхности, обеспечивающие получение требуемой точности и качества, разрабатывают двумя методами: расчетным либо статистического анализа.

Расчетный метод основан на определении стоимости однопроходной обработки заготовки различными технологическими способами. В связи с отсутствием нормативов стоимости для способов обработки этот метод имеет ограниченное применение.

Метод статистиче­ского анализа основан на использовании статистиче­ского анализа, производственных условий конкретного пред­приятия или справочных данных. В настоящее время он широко при­меняется.

Алгоритм построения технологического маршрута по методу статистического анализа можно разделить на ряд этапов. На первом этапе происходит формирование плана обработки.

Выбор плана обработки производится на основе анализа так называемых таблиц соответствий, представляющих собой одну из форм записи соответствия множества типовых решений множеству условий их существования. В качестве условий, определяющих выбор того или иного плана обработки Wi, принимаются вид (код) обраба­тываемой поверхности КЭ, вид термообработки ТО, шероховатость поверхности, точность обработки в квалитетах КТ, отклонения взаимного расположения D, диаметр обработки D, расположение отверстий ОТ, вид отверстия ВО и др. В зависимости от этих условий из таблицы типовых планов обработки поверхностей рассмотренной детали «вал» (табл. 3.3) выбираются планы Wi на каждую обрабатываемую поверхность и формируется таблица планов обработки поверхностей (табл. 3.4) – массив ПЛОБ.

 

Табл. 3.3. Планы обработки поверхностей

Планы обработки Wi Коды методов обработки (КМО) Методы обработки Условия применения планов обработки
    Точение черновое Квалитет 9–10
  Точение чистовое Rz = 40 мкм
    Без термообработки
    Точение чистовое Канавки
    Точение черновое Квалитет 7–8
  Точение чистовое Ra = 0, 32– 0, 64 мкм
  Шлифование Без термообработки
    Точение черновое Квалитет 6–7
  Точение чистовое Ra = 0, 04–0, 16 мкм
  Шлифование Без термообработки
  Полирование  
    Сверление центрового отверстия Центровые отверстия

 

Табл. 3.4. Планы обработки поверхностей детали «вал»

Номер обрабатываемой поверхности (НЭ)                    
План обработки поверхности Wi                    

 

Исходной информацией для следующего этапа синтеза технологического маршрута обработки детали служат граф размерных связей с опорными базами (массив МГОБ) и таблица выбранных планов обработки (массив МПО W).

Ранее сформированный граф размерных связей детали «вал» с искусственными опорными базами будем называть первичным графом. Если вершины этого графа отождествить с планами обра­ботки Wi соответствующих поверхностей, то получится так назы­ваемый вторичный граф размерных связей (рис. 3.8). Формирование этого графа в ЭВМ производится с помощью матрицы смежности (по аналогии с рассмотренным ранее). В вершинах вторичного графа будут сформированы планы обработки соответствующих поверх­ностей (массив ПЛОБ), состоящие из набора кодов методов обработки (КМО).

 

 

Рис. 3.8. Вторичный граф размерных связей детали типа «вал»

 

Третьим этапом синтеза технологического маршрута является объединение одноименных технологических методов обработки (имеющие общий код КМО), принадлежащих разным вершинам вторичного графа. Для этого массив ВТГ (вторичного графа) с уче­том массива ПЛОБ (планов обработки) поверхностей разбивается на операционные подграфы, вершины которых содержат одноимен­ные методы обработки и соединены между собой ребрами, принад­лежащими вторичному графу.

На заключительном этапе синтеза технологического маршрута предусматривается определение последовательности выполнения операций, т.е. задача сводится к упорядочиванию операционных подграфов. С этой целью выполняется проверка технологических операций на совместимость, т.е. возможность предшествования операций друг другу в типовых схемах построения маршрутной технологии.

Для проверки операций на совместимость служит таблица, в которой операции записаны в порядке их возможного выполнения. Эта таблица строится разработчиками САПР ТП на основе положений, согласно которым вначале подготавливают технологические базы, затем выполняются черновые, чистовые и отделочные операции. В результате проектирования ЭВМ формирует технологический маршрут изготовления детали (табл. 3.5).

 

Табл. 3.5. Технологический маршрут детали «вал»

 

Номер операции   Код операции   Операция   Поверхности, обрабатываемые в операции (нумерация согласно ТКС)
    Центровальная 80, 10
    Токарная черновая 1, 8, 2, 3, 4, 5, 7
    Токарная чистовая 1, 8, 2, 3, 4, 5, 6, 7
    Круглошлифовальная 2, 7
    Полировальная  

 

Полученный в результате синтеза технологический маршрут может уточняться в дальнейшем на стадии проектирования опера­ционной технологии.

 






© 2023 :: MyLektsii.ru :: Мои Лекции
Все материалы представленные на сайте исключительно с целью ознакомления читателями и не преследуют коммерческих целей или нарушение авторских прав.
Копирование текстов разрешено только с указанием индексируемой ссылки на источник.