VI. Совмещенные интегральные микросхемы.

Отличительной особенностью совмещенных ИМ является применение дополнительных резистивных и диэлектрических материалов наряду с кремнием, его двуокисью и чистыми металлами для межэлементных соединений, а также независимость принципа действия тонкоплёночных элементов от кремния, так как вместо изоляции p-n переходом используют более совершенную изоляцию плёнками двуокиси кремния. Выход годных из-за большого числа операций уменьшается. Слои осаждают способами термовакуумного осаждения или катодного распыления, рисунок фотолитографией или на основе применения свободных масок. Наибольшие технологические трудности возникают из-за температурных нагрузок при термокомпрессии и креплении кристалла к основанию корпуса (может измениться номинал тонкоплёночных интегральных элементов.

VII. Многокристальные гибридные интегральные микросхемы.

Для повышения плотности монтажа и улучшения контактирования объединяют в одном корпусе несколько тонкоплёночных и бескорпусных полупроводниковых ИМ, выполненных на различных подложках, в один общий корпус - в многокристальную ИМ. Это часто повышает выход годных изделий.

Преимущество такой ИМ - в возможности предварительного подбора отдельных элементов или микросхем, что определят большую гибкость на этапе проектирования.

Недостатки - большие затраты ручного труда при монтаже в крупносерийном производстве, поэтому нецелесообразно применение многокристальных ИМ в мелкосерийном и опытном производстве и при изготовлении специальных ИМ.

Заключение

Создание ИС развивается по нескольким направлениям: гибридные ИС с дискретными активными элементами; ПП ИС, выполненные в монолитном блоке ПП материала; совмещенные ИС, в которых активные элементы выполнены в монолитном блоке ПП материала, а пассивные элементы нанесены в виде тонких плёнок; плёночные ИС, в которых активные и пассивные элементы нанесены на подложку в виде тонких плёнок.

Я попыталась рассмотреть гибридные и пленочные ИС как можно подробнее, выявляя положительные и отрицательные стороны этих схем, а так же рассмотрела их классификацию. Хочется отметить, что модульная и микромодульная конструкции позволили существенно уменьшить массу и габариты аппаратуры по сравнению с объемным монтажом, повысить надежность ее работы и снизить трудоемкость производственного процесса.

Список использованных источников.

1. https://regradio.ru/rad4-6.html

2. Технология и автоматизация производства радиоэлектронной аппаратуры / И.П. Бушминский, О.Ш. Даутов и др.: Под. ред. А.Н. Достанко и Ш.М. Чибдарова. - М: Радио и связь, 1989.- 624 с.: ил.

3. Ханке Х.-И., Фабиан Х. Технология производства радиоэлектронной аппаратуры: Пер. с нем./ Под ред. В.Н.Черняева.- М.: Энергия, 1980. - 464 с.; ил.

4. Иванов Ю.В., Лакота Н.А. Гибкая автоматизация производства РЭС с применением микропроцессоров и роботов. -М.: Радио и связь, 1987.-464 с.: ил.

5. Технология ЭВА, оборудование и автоматизация / Алексеев В.Г., Билибин К.И., Нестеров Ю.И. и др. - М.: Высшая школа, 1984.- 392 с.: ил.

6. Сагателян Г.Р., Осипков В.П. Исследование процесса формообразования на примере операции шлифования и полирования основы и ферролакового покрытия жестких магнитных дисков памяти ЭВМ: Метод. указания для выполнения лабораторной работы...- М.: Изд-во МГТУ им. Н.Э. Баумана, 1995.-32 с.: ил.

7. https://nasklad.ru