Раздел V – Разработка технологии изготовления микросхемы

Известно, что в технологическом маршруте производства микросхем присутствует ограниченное число многократно повторяющихся технологических операций. Поэтому вначале следует привести подробную характеристику наиболее ответственных технологических операций, применяемое оборудование для их выполнения, типовые технологические режимы. Затем составляется полный технологический маршрут для производства полупроводникового кристалла или платы ГИС. Следует приводить графическую иллюстрацию фрагментов кристалла (платы) после формирования наиболее ответственных блоков.

Раздел VI - Сборка микросхемы

В этом разделе проекта следует разработать корпус микросхемы или осуществить выбор корпуса из числа унифицированных конструкций по следующим исходным данным: размеру кристалла полупроводниковой ИМС или платы ГИС и числу внешних выводов ИМС (числу контактных площадок внешних выводов на топологии ИМС); герметичности корпуса и условиям эксплуатации (указываются в расширенном ТЗ). Площадь и размеры монтажной площадки должны соответствовать размерам кристалла или платы либо несколько превосходить их, число выводов корпуса и их рядность также должны соответствовать топологии ИМС.

Сборочные операции микросхем являются операциями индивидуальной обработки в отличие от группового характера операций технологического процесса по изготовлению кристалла полупроводниковой или платы гибридно-пленочной микросхемы.

Основными сборочными операциями при изготовлении микросхем, микропроцессоров и микросборок являются:

- разделение пластин и подложек на кристаллы и модули;

- установка навесных активных элементов на плату ГИС и крепление кристаллов и плат к корпусам микросхем;

- контактирование – создание внутренних и внешних выводов;

- герметизация микросхем;

- контроль электрических параметров и проведение испытаний;

- заключительные операции сборки ИМС – окраска, лакировка, маркировка, лужение выводов.

Сборочные операции представляют значительные трудности для полной автоматизации технологического процесса изготовления микроэлектронных изделий. Однако в последние годы разработан целый ряд автоматов и полуавтоматов с программаторами, которые позволяют в значительной степени автоматизировать трудоемкий процесс сборки ИМС.

Заключение

В этом разделе курсового проекта следует привести анализ разработанной конструкции и технологии микроэлектронного изделия. Выявить основные полученные технические показатели. Дать оценку технического уровня разработанной микросхемы по степени интеграции (не только по количеству элементов в изделии, но и по минимально полученным расстояниям между элементами и компонентами ИМС).