Спецификация BTX

BTX рассчитан на две различные высоты корпуса. Тип I - нормальные карты высотой 101.9 мм, тип II - низкопрофильные карты высотой 76.8 мм. Соответствующего размера будет и тепловой модуль (Thermal Module), который играет роль воздуховода. Помимо кожуха в состав теплового модуля входят вентиляторы (тоже различных размеров) и радиаторы, расположенные на мостах и микросхемах.

Спецификация BTX предполагает наличие следующих слотов расширения на материнской плате: PCI и PCI Express.

Первоначально, пару лет назад, в версии 0.5 было 6 PCI Express слотов, в текущей версии 1.1 произошла структуризация, было признано на данный момент неперспективным использование PCI Express x4, их оставили для рынка серверов.

Предполагается один PCI Express x16, который заменит AGP, два PCI Express x1 для высокоскоростных устройств, например ТВ-тюнеров, сетевых карточек, 4 обычных 32-разрядных PCI. Однако, данное соотношение, как и в случае с ATX, который мы привели для иллюстрации ранее, будет меняться.

Разъемов под оперативную память предусмотрено три и их расположение отдано на откуп производителю как, впрочем, и вид памяти, поэтому DDR I, DDR II или ныне экзотический Rambus будет решать конкретный разработчик материнской платы.

Других разъемов, кроме разъема под процессор, не предусмотрено.

Современный вид форм-фактора BTX версии 1.01. приведен на рис. 4.

Рис. 3. Современный вид форм-фактора ATX версии 2.25

Рис. 4. Современный вид форм-фактора BTX версии 1.01.

Благодаря двум нововведениям, применению аэродинамических шлейфов и массовому переходу на интерфейс SATA как для жестких дисков, так и для оптических накопителей, улучшится и циркуляция воздуха. Также немаловажной инновацией является зонирование. Весь системный блок разделяется на зоны. Каждой из них должен соответствовать свой уровень охлаждения и свои устройства. Воздуховод будет работать по следующему принципу: забираемый из внешнего пространства воздух подается на самую горячую точку - процессор, затем от процессора он идет к графической карте и далее к остальным компонентам материнской платы (рис. 5).

Рис. 5. Зоны системного блока форм-фактора BTX

Массовое производство как новых материнских плат форм-фактора BTX, так и BTX-корпусов ожидается в 2005 году, а к 2007 году новый форм-фактор должен полностью вытеснить ATX, т.к. совершенно очевидно, что на современной материнской плате полно рудиментарных образований, типа ISA и PS/2, которым давно уже пора уступит месть универсальной шине (хотя флоппи-диск остался). Новый стандарт ориентирован на чипсеты Alderwood (i915) и Grantsdale (i925) с северным мостом ICH6 и процессоры Pentium IV Prescott и Pentium V Tejas.