Кафедра КТПР

ПОЯСНИТЕЛЬНАЯ ЗАПИСКА К КУРСОВОМУ ПРОЕКТУ

на тему:

" РАЗРАБОТКА КОНСТРУКЦИИ И ТЕХНОЛОГИИ

ИЗГОТОВЛЕНИЯ ЛОГИЧЕСКОГО ЭЛЕМЕНТА

В ИНТЕГРАЛЬНОМ ИСПОЛНЕНИИ"

по дисциплине

" Технология и конструирование микросхем и микросборок "

ГКИЮ 431273.024 ПЗ

Выполнил ст. гр. РП -113 Сухарь А.В.

Принял Антоненко А.С.

ЗАПОРОЖСКИЙ НАЦИОНАЛЬНЫЙ ТЕХНИЧЕСКИЙ УНИВЕРСИТЕТ

Кафедра КТПР

Дисциплина Технология и конструирование микросхем и микросборок

Специальность Производство электронных средств

Курс IІІ Группа РП-113 Семестр V

ЗАДАНИЕ

на курсовой проект (работу) студента

Сухаря Александра Владимировича

(фамилия, имя, отчество)

1. Тема проекта (работы): Разработка конструкции и технологии изготовления элемента логического в интегральном исполнении

2. Срок сдачи студентом законченного проекта (работы): 20.12.05

3. Исходные данные к проекту (работе): Схема электрическая принципиальная, перечень элементов, электрические, конструктивные, производственно-технологические, эксплутационные требования (вариант 24.1)

4. Содержание расчетно-пояснительной записки (перечень вопросов подлежащих разработке):

Рассчитать геометрические размеры пленочных резисторов, рассчитать размеры платы, составить топологию, выбрать корпус и обеспечить его герметизацию, выбрать метод микроконтактирования, разработать технологический процесс изготовления платы и ГИС, выбрать оборудование, составить операционные карты

5. Перечень графического материала:

Схема электрическая принципиальная – А4 (лист1), перечень элементов– А4 (листов 2), плата – А2 (лист 1), А3 (листов 2), сборочный чертеж – А2 (лист 1), А1 (лист 1), спецификация – А4 (лист 1)

6. Дата выдачи задания 3.09.06

7. Подпись руководителя Антоненко Александр Степанович

(фамилия, имя, отчество)

8. Подпись студента

СОДЕРЖАНИЕ

РЕФЕРАТ.....................................................................................................................5

ВВЕДЕНИЕ..................................................................................................................6

1 АНАЛИЗ ТЕХНИЧЕСКОГО ЗАДАНИЯ...............................................................7

1.1 Состав технического задания............................................................................7

1.1.1 Электрические требования.......................................................................7

1.1.2 Конструктивные требования....................................................................7

1.1.3 Производственно-технологические требования....................................7

1.1.4 Эксплуатационные требования...............................................................7

1.1.5 Дополнительные требования...................................................................8

1.2 Обеспечение технических требований............................................................8

1.3 Анализ элементной базы...................................................................................8

2 ВЫБОР И ОБОСНОВАНИЕ ВЫБОРА МАТЕРИАЛОВ...................................10

2.1 Резистивные материалы...................................................................................10

2.2 Проводниковые материалы.............................................................................10

2.3 Материал подложки.........................................................................................11

3 РАСЧЕТ КОНСТРУКЦИИ ПЛАТЫ....................................................................13

3.1 Расчет геометрических размеров пленочных резисторов............................13

3.1.1 Расчет погрешности коэффициента формы резисторов……………..13

3.1.2 Расчет коэффициента формы резисторов.............................................14

3.1.3 Расчет геометрических размеров резисторов.......................................14

3.2 Конструкторско-технологические требования к навесным

компонентам.....................................................................................................17

3.3 Расчет и выбор типоразмера платы................................................................19

4 РАЗРАБОТКА СХЕМЫ КОММУТАЦИИ И АНАЛИЗ КАЧЕСТВА

ТОПОЛОГИЧЕСКОГО ЧЕРТЕЖА…..................................................................21

5 РАСЧЕТ КОНСТРУКЦИИ КОРПУСА…............................................................23

5.1 Расчет типоразмера корпуса............................................................................23

5.2 Обоснование выбранной конструкции корпуса............................................25

5.2.1 Описание конструкции корпуса.............................................................25

5.2.2 Обоснование выбора материалов корпуса............................................25

5.3 Выбор и обоснование метода герметизации..................................................26

5.4 Контроль герметичности корпуса...................................................................28

6 ВЫБОР И ОБОСНОВАНИЕ ВЫБОРА МЕТОДОВ

МИКРОКОНТАКТИРОВАНИЯ НАВЕСНЫХ КОМПОНЕНТОВ,

КОНТАКТНЫХ ПЛОЩАДОК ПЛАТЫ И ВЫВОДОВ КОРПУСА.................30

7 РАЗРАБОТКА МАРШРУТНЫХ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИХ

ПРОЦЕССОВ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ГИС................................................................32

7.1 Технологический процесс изготовления платы............................................32

7.2 Технологический процесс изготовления сборки ГИС..................................38

8 ОПИСАНИЕ И ОБОСНОВАНИЕ РАЗРАБОТАННОЙ МАРШРУТНОЙ

ТЕХНОЛОГИИ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ГИС. ВЫБОР И ОБОСНОВАНИЕ

ВЫБОРА СООТВЕТСТВУЮЩЕГО ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО

ОБОРУДОВАНИЯ.................................................................................................41

8.1 Описание и обоснование разработанной маршрутной технологии

изготовления ГИС. Выбор и обоснование выбора соответствующего

технологического оборудования....................................................................41

8.2 Технические характеристики используемого оборудования.......................46

ВЫВОДЫ...................................................................................................................51

ПЕРЕЧЕНЬ ССЫЛОК...............................................................................................52

ПРИЛОЖЕНИЕ А – Эскиз топологии…………………………………………….53