Разработка печатной платы

При разработке устройства было принято решение о использовании двухсторонних печатных платах (ДПП), так как это существенно уменьшает площадь печатной платы. Для изготовления двухсторонних печатных плат применяют комбинированные методы, в которых печатные проводники получают путем химического травления фольги, а межслойные электрические соединяются путем металлизации монтажных отверстий.

Существуют две разновидности комбинированного метода:

1. Комбинированный позитивный метод.

2. Комбинированный негативный метод.

В негативном варианте печатные проводники получают с негатива их изображения. При позитивном варианте комбинированного метода в отличии от негативного основные операции проводят до химического травления фольги, что обеспечивает следующие преимущества этого метода: предотвращается срыв печатных проводников и контактных площадок при сверлении монтажных отверстий, т.к. сверление проводится до формирования проводников в фольге заготовки; для гальванической металлизации отверстий не требуется контактного приспособления; во время металлизации отверстия значительно сокращается вредное воздействие сильных химических реагентов на диэлектрик печатных плат.

Исходя из выше сказанного, при изготовлении печатных плат устройства применяем комбинированный позитивный метод.

Оборудование и инструменты:

Стеклотекстолит фольгированный СФ-1-35-2, 5#

Гильотинные ножницы НГ-4

Станок СН-600

Емкость для раствора-травителя

Процесс изготовления ПП:

Создается проводящий рисунок двухсторонних слоев с межслойными металлизированными переходами (отверстиями). Сухой пленочный фоторезист наслаивается на заготовки фольгированного диэлектрика, прошедшие операции сверления отверстий и предварительной (5− 7 мкм) металлизации медью стенок отверстий и всей поверхности фольги.

В процессе фотолитографии СПФ защитный рельеф получают на местах поверхности металлизированной фольги, подлежащей последующему 17 удалению травлением. На участки, не защищенные СПФ, последовательно осаждаются медь и металлорезист (сплав олово–свинец), в том числе и на поверхность стенок отверстий. После удаления маски СПФ незащищенные (более тонкие) слои меди вытравливаются. Процесс более сложный, однако с его помощью удается получить металлизированные стенки отверстий.

Структурная схема представлена на рисунке N

Рис. N

Плата передатчика приведена в Приложениях 3 и 4